文章来源：科技讯

今年6月份的WWDC开发者大会上苹果官方宣布其Mac电脑将在未来两年左右的时间内从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon

据@手机晶片达人 最新爆料苹果明年的桌面iMac除了会改用自己的Apple Silicon CPU还有机会搭载苹果自己开发的显卡芯片二者均采用台积电5nm工艺打造

据集邦咨询旗下半导体研究处调查首款Mac SoC将采用台积电5nm进行生产预估成本将低于100美元较Intel更具成本竞争优势应用Apple Silicon CPU的Mac产品预计将在明年下半年问世

除了iMacMacBook系列也将全面向Apple Silicon CPU过渡

今年7月天风国际分析师郭明錤曾预测苹果未来的MacBook新机型包括：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro(今年第四季度量产)、配备Apple Silicon的MacBook Air(今年第四季度或明年第一季度量产)、配备Apple Silicon的全新设计14英寸、16英寸MacBook Pro(明年第二季度末或第三季度量产)

“向苹果芯片的过渡代表了Mac上最大的飞跃”苹果官方此前表示十多年来苹果世界级芯片设计团队一直在构建和完善苹果自研SoC

结果是为iPhoneiPad和Apple Watch设计的可伸缩体系结构定制化设计在每瓦特有的性能和性能方面处于业界领先地位并使每一种性能都达到最佳

在此架构的基础上苹果正在为Mac设计一系列SoC这将提供Mac业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU使应用程序开发人员可以编写功能更强大的专业应用程序和高端游戏